所以当整个行业在纠结22n怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3d晶体管。
同理，当行业在讨论5n之后是不是要用新材料的时候，孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。
同时，继续突破结构是另一条必走的路。
因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。
梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3d复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3n详解，但大风半导体的3n路线跟台积电的3n还挺相似，这可能是大风半导体坚持fi晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3d复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3d复合结构可以把芯片工艺推进到1n，大风集团的计划是在2025年搞定1n的量产。
到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”
威尼克
这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前ceo突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代euv光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5n之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代euv光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70。
而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。
从3d复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10n工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1n工艺。
只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5n时代的绝对王者。
全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。
消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。
同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。
大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。
最终大风集团的回应是考虑到目前跟米国企业合作的不可控风险性较大，我们需要做深度评估，再考虑是否跟米国企业合作。
大风集团没有直接报复，也没有大度，而是把球踢了回去，米国企业想要跟大风集团合作可以，但是要先拿出你们得态度来。
可问题就是，现在的米国企业也有点身不由己。
那后面事情怎么发展，可就怪不得大风集团了。