“我知道了，你去休息吧。”段云点点头，然后示意郭凯可以离开了。
看到郭凯轻轻的关上房门离开后，段云直接倒头躺在了床上，双眼看着天花板，进入了思索之中。
正如刚才潘宗光所说的那样，胡正明极有可能不会同意段云的加盟邀请，因为之前的时候，美国和台湾的集成电路企业都曾经向他抛出过橄榄枝，并且承诺给予非常高的薪资，但最终胡正明还是没有同意，由此可见，胡正明并不缺钱，用高额的薪水想打动他是很困难的事情，自己必须要有挖角失败的心理准备。
另外说起公司实力来，台湾的半导体企业实力上也是相当强的，因为有台湾当地政府的大力扶持，所以他们的集成电路发展也是相当迅猛，无论是技术规模还是资金方面，都要比他的天音集团强很多。
说到台湾的集成电路发展，是从20世纪70年代的封装环节起步，到80年代末，已经发展了整整20多年的时间。
封装环节实际上是整个集成电路生产技术含量最低，也是利润最微薄的环节，美国和日本的很多大型跨国企业他们看不上这点微薄的利润，所以往往会把封装环节外包给国外的企业，尤其是台湾企业，从1966年起，台湾已在高雄市设立了出口产品加工区，凭借低廉的劳动力，吸引了飞利浦， ti，日立，三菱等企业，纷纷在此设立加工厂，这给台湾奠定了技术转移的基础，也让台湾很快就成为了全球最大的集成电路封装基地。
在台湾政府的支持下，1974年成立了电子工业研究中心，并于1975年推出了集成电路示范工厂设置计划，其设立的工业研究院已经开始向美国购买技术申请专利，推动了升级产业生产线，并且组织专业人员去海外深造，其中联发科的创始人蔡明介创维科技董事长王国肇，华邦电子创办人杨丁源都在其中。
早在1977年的时候，七微米的os制造工艺的，三英寸圆晶生产线就已经落成，而且当时的台湾出现了众多推动台湾经济由低廉劳动制造向高价值工业化转型升级的行业英雄企业家。
比如李国鼎，他在1976年就支援了多座大学研究半导体，赴美顾专家学者为顾问，吸引全世界范围人才回到台湾，几乎是以一己之力推动了台湾的微电子发展工业。
另外也包括了陈正与徐贤修，张忠谋等行业翘楚联合推动了台湾的专业晶圆代工发展事业。
还有一点就是台湾半导体产业的发展迅速，其中离不开他们的政企合作模式，台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，所以在早期台湾半导体发展的过程中，很多资金都来源于政府的入股，台湾地区官僚和民间企业之间的特殊合作方式，在经济转型时强力推动，坚持民营化，促进企业在竞争中发展，这也让台湾地区后来居上，一度成为全球ic产业最发达的地区之一。
而到了1989年的时候，台积电的成立更是带动了不少中小企业进军晶圆代工领域，其完善的供应链，完备的技术升级的工业园区，更是台湾晶圆代工发展的重要基础。