张京说这话的时候其实根本也没有顾及现场有很多海外科技公司的面子。
这话虽然难听，但却依旧是事实。
海外的科技企业，何人不想垄断夏国市场?
三星和东芝等公司，何人有不想让自己手机、存储、电视等产品完全垄断夏国市场，对夏国科技企业实施技术封锁，以此来获得最大的利益呢？
就算是英特尔、AMD、德州仪器、高通等全球性的半导体公司，也是在90年代初期开始就对夏国的半导体产业进行全方位的技术封锁, 除了政治因素外，最重要的还是利益。
大家都知道夏国未来是全球最大的消费市场，当然希望能够持续地割夏国消费者的韭菜。
祈求西方科技公司能够和你好好合作，把相应的技术转让给夏国，这是没有睡醒，在做梦。
但是实际情况是，夏国的确有很多知识分子没有睡醒, 对西方抱有不切实际的幻想。
比如……
张京的眼睛看着杨庆, 同时现场的镜头也给了杨庆。
2007年, 互联网已经完成了第一轮大爆发。
例如心浪等网站以及可以在网上进行图文直播这一次发布会。
而杨庆尴尬的表情，正好被媒体们拍了下来，并且进行了网络图文直播。
杨庆也看到了镜头，心中有些冒火。
对着自己拍干什么！
还好，2007年心浪的网络直播还没有开通留言功能，不然下面的留言会很好看。
但是在这个年代，舆论场在贴吧上。。
已经有网友将杨庆的贴在了贴吧上，并且评论说道：“没有想到联翔CEO去了长天科技的发布会，你们怎么看?”
这一下，这个帖子下面的留言就相当热闹了。
轻舞飞扬：“怎么看怎么尴尬，前段时间我去买电脑，就想购买一台使用了咱们国产芯片和国产操作系统的电脑，然后去了当地最大的联翔销售店，对方居然说……所有的电脑都没有搭载盘古芯片更没有萤火系统……”
γ藍訫焰：“顶楼上, 其实我早就想说这件事了, 为什么都是夏国的公司, 联翔居然不采购长天科技的芯片，也不使用长天科技的系统呢？”
&兲蝎蓙！：“鬼知道啊，要是联翔能够和长天科技达成战略合作，以联翔在全球的市场和长天科技的技术，咱们夏国的科技公司一定不会比英特尔+戴尔要弱吧？”
楼主半糖甜到殇：“我也是听说长天科技的合作大门是对所有公司都敞开的，连戴尔都能够采购到长天科技的芯片，用过萤火OS，联翔采购长天科技的芯片问题应该不大，至于为什么不采购，也只有问问联翔了。”
直播镜头转到了张京这里，张京说道：“所以，当长天科技研发出能够和WINXP相媲美的系统，准备搭载神船电脑上时，却发现神船根本就买不到芯片。”
“就算是神船的采购人员想法设备从中间商那里采购芯片时，也不得不面临高于市场价数倍的成本，这就是夏国科技公司的尴尬局面，也正是从那一刻起，长天科技就下定决心要设计和生产属于夏国人自己的芯片。”
张京说到这里的时候，深吸一口气，说道：“所以我们拥有了130nm制程的盘古1号和2号芯片。”
“大家也都知道，当我们的130nm制程芯片研发和上市以后，其实在生产工艺上，已经落了。”
“因为在几年前，某些厂商（英特尔和AMD）就已经开始普及90nm制程的芯片。”
“虽然长天科技的技术人员想法设备通过优化芯片内部结构和一些材料提升芯片的综合性能，但是实话实说，我们的盘古1号和盘古2号芯片，依旧是落后于主流产品的，这一点毋庸置疑。”
张京说完这话，台下的观众大多报以热烈的掌声。
大家都知道张京轻言细语说的这些事情，真实发生时，其实是多么的艰难。
别小看从130nm到90nm的小小数字差距，其中涉及的相关技术和困难，也只有经历过的人才知道。
杨庆则是面露尴尬。
芯片的难度有多大，联翔是知道的。
当初联翔之所以放弃，就是因为芯片的难度太大。
别说是130nm，就算是180nm制程的芯片，联翔拿着也是相当头痛，根本就生产不出来。
杨庆看到这里时，忍不住吐槽说道：“长天科技能够设计和生产130nm制程的芯片，其根本原因还是胎积电的技术罢了。”
杨庆说这话的时候完全是给自己以及联翔找面子。
因为联翔成立的时间要比长天科技早了许多年，并且在这之前联翔的资金也非常雄厚，但是联翔始终没有在芯片技术上有任何的建树。
但是却长天科技研发和130纳米级别的芯片，就狠狠地打了联祥这耳光。
杨庆当然把其归结于长天科技和夏芯国际的合作，而夏芯国际的芯片生产技术根本就不是来自自己的研发，而是抄袭胎积电。
就这样去全面地否认长天科技的芯片研发技术，联翔才能够找回面子。
事实上，沿江半导体公司和胎积电达成了庭下和解。
在陈潇的策略之下，沿江半导体没有花费一毛钱，胎积电选择和解撤诉。
当然究其原因还是长天科技抢先申请了65nm芯片技术的相关专利。
也正是这个原因，英特尔和长天科技相互之间其实达成了默契（相互之间的妥协）。
就算是双方都在生产65nm级别的芯片，也互不认定为侵权。
因为芯片生产是一个相当复杂的过程，长天科技掌握了一定的专利技术，同时英特尔也掌握了一定的专利技术。
这就是为什么英特尔选择和阿斯麦合作在光刻机上卡长天科技，而不是在专利技术上卡长天科技的原因。
因为在65纳米专利技术上长天科技和英特尔在已经不分伯仲。
张京说道：”请大家看大屏幕。”
大屏幕上公布了生产一枚芯片需要经历的各种程序。
硅晶圆制造——IC设计（规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作）——IC制造（薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除）——IC封测（封装、封装、封装、焊接、模封）